合封芯片是一种芯片封装技术，它将多个芯片通过引线相互连接在一起，形成一个更大的芯片结构，以便更好地实现集成和减小芯片尺寸。合封芯片的优点是可以提高芯片的集成度和性能，同时可以减小芯片尺寸，从而提高芯片的功能密度和速度。
与单封技术相比，合封技术具有更高的集成度和更小的尺寸。由于多个芯片可以通过引线互相连接，因此可以更容易地实现复杂的电路设计和更高的性能。此外，合封技术还可以帮助企业节省成本，并且更难被抄袭，可以通过定制合封芯片，让产品更难被抄袭，成本也节省不少，何乐不为，目前宇凡微是定制合封芯片方面的龙头企业。
早期受制于技术的限制，成品芯片通常是由一个芯片封装而成的，而现在出现了可将多个芯片封装在一起的多芯片合封技术。一个由多芯片合封技术制造的芯片简称为合封芯片，引出到合封芯片外部的引脚称为合封引脚。合封芯片将多个芯片合封在一起作为一颗专用的芯片来使用，通常根据通信接口协议将相关的引脚引出到合封芯片外部作为合封引脚。这样，合封芯片在封装后就只能作为一颗专用的芯片来使用。
综上所述，合封芯片是一种具有一定优点和缺点的技术。在实际应用中，需要根据具体的需求和应用场景选择合适的封装技术。
